這款三星電容是2021年1月20日，推出的電容，主要應(yīng)用于當(dāng)下比較火的5G手機(jī)的。

5G三星貼片電容特點(diǎn)：

3端子結(jié)構(gòu)減少高頻電源噪音實現(xiàn)零件實裝面積最小化；

實現(xiàn)1209 規(guī)格 3端子 MLCC 中業(yè)界最薄厚度 0.65mm；

使用自主層化技術(shù)及超精密疊層技術(shù)；

處理速度快·小型化·高直接化所需的 5G 智能手機(jī)中應(yīng)用擴(kuò)大。

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