日本電容器大廠村田制作所計劃到2028年投資約10億日元（約 5.02 億元人民幣），提高其日本國內(nèi)金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司的硅電容器產(chǎn)能兩倍。

目前，硅電容器應(yīng)用范圍僅限于醫(yī)療設(shè)備，但未來有望擴(kuò)展到智能手機(jī)和服務(wù)器等領(lǐng)域。硅電容器具有更好的電容密度、可靠性和高頻特性，并具備長達(dá)10年的老化時間和較高的額定溫度，表現(xiàn)更好。

盡管硅電容器價格是普通電容器的幾十倍，但其在輕薄方面的優(yōu)勢使其成為內(nèi)部空間有限的智能手機(jī)的不錯選擇。

村田制作所的硅電容器厚度可以降至0.05毫米。該公司的投資計劃旨在實現(xiàn)全球化的硅電容器供應(yīng)。